Fingerprint-Module von Holitech
Holitech Technology Co., Ltd. bietet kapazitive Fingerprint Identification Module in verschiedenen Ausführungen an. Die Module scannen den Fingerabdruck und die zugehörige Elektronik gleicht diesen dann mit einer Datenbank ab. Die Palette reicht dabei von Produkten mit Logo-Coating, Modulen mit definierter Textur, ultradünnem Cover, Side-Key-Coating und kundespezifischem Cover. Die Bauelemente sind auch in DU- und HUD-Ausführung erhältlich.
Einsatzgebiete sind mobile Applikationen wie Smartphones und Tablets sowie Türschlösser, Fahrzeugverriegelungen. Ebenfalls kommen sie in medizinischen Geräten oder zur Personenidentifikation bei Kreditkarten, Zutrittskontrollen und Safes zum Einsatz.
Bei den Modulen XTF1604 und XTF1704 ist der Arbeitstemperaturbereich zwischen -20°C und +85°C spezifiziert. Die Auflösung beträgt 508dpi bei einer Sensorfläche von 8mm x 8mm und einer Pixelanzahl von 160 x 160. Die Lebensdauer ist auf eine Million Lesezyklen ausgelegt.
The service life is designed for one million read cycles.
