5G-Technologien von Holitech
Mit dem Ausbau des 5G Netzes für Anwendungen im kommerziellen Bereich, in der Industrie, dem IoT und dem Internet für Fahrzeuge steigt die Nachfrage der Industrie nach neuen 5G-Materialien und -Technologien. Die Erhöhung der 5G-Kommunikationsübertragungsrate und Signalstärke erfordert, dass die eingesetzten Leiterplatten eine gute Übertragungs- und Wärmeableitungsleistung aufweisen müssen, was den Einsatz von Basismaterialien mit höheren dielektrischen Eigenschaften erfordert. Die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssubstrate von Holitech haben einen niedrigen dielektrischen Verlust und eine stabile Dielektrizitätskonstante und erhöhen die Signalübertagungsgeschwindigkeit von intelligenten Endgeräten, verringern die Signalverzögerung und reduzieren den Signalverlust.
Bei der AH30000 Serie von Holitech handelt es sich um ein keramikgefülltes PTFE-Substrat mit einem sehr geringen dielektrischen Verlust und einer hohen stabilen Dielektrizitätskonstante. Es ist für Anwendungen in komplexen Umgebungen und strengen Zuverlässigkeitsanforderungen wie beispielsweise Millimeterwellen-Radar im Automobilbereich und in der Luft- und Raumfahrt geeignet.
Die Serie AH21000 von Holitech ist ein Kohlenwasserstoff-Keramik-Laminatmaterial mit ultraniedrigem dielektrischem Verlust und hoher stabilerer Dielektrizitätskonstante. Es ist mit traditioneller FR4-Verarbeitungstechnologie kompatibel und für 5G-Basistationen, 24GHz-Millimeterwellen Radar, in der Industriesteuerung, Smart Transportation und Smart Medical geeignet.
5G bringt nicht nur neue Herausforderungen und Entwicklungsmöglichkeiten für Basismaterialien, sondern treibt auch die Innovation der Antennentechnologie voran. Aufgrund der Eigenschaften von 5G steigt die Signalfrequenz von Endgeräteantennen wie beispielsweise in Smartphones ständig an. Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten und den Signalverlust während der Übertragung zu reduzieren, hat die 5G-Kommunikation mehr Indikatoren für die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor des Antennenmaterials.
Derzeit werden für Mobiltelefonantennen in 4G-Anwendungen hauptsächlich PI-Substrate verwendet. Aufgrund der großen Wasserabsorptionsrate von PI-Substraten sind jedoch auch die Dielektrizitätskonstante und der dielektrische Verlustfaktor groß, insbesondere für Produkte mit Betriebsfrequenzen über 10 GHz, und daher nicht für Anwendungen im 5G-Umfeld geeignet. Bei Antennen in Mobiltelefonen müssen neue Antennenmaterialien wie Flüssigkristallpolymere (LCP) und ebenfalls neue Fertigungsprozesse eingesetzt werden. Holitech hat sich auf die Massenproduktion von flexiblen LCP-Multilayer-Antennen und Feeder spezialisiert. Sie basieren auf der Polymer-Co-Sinter-Technologie (HTCP), um eine hohe Mehrschichtstruktur und eine komplexe Innenschichtverschaltung zu erzielen. Die Vorteile sind eine hohe Integration bei wenig Platzbedarf und hervorragender RF-Leistung. Sie sind für Endgeräte der Unterhaltungselektronik und Smart Wearables geeignet.
